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高溫動(dòng)態(tài)控溫系統(tǒng)-PTHF系列水冷式
普泰克氣體制冷機(jī)小型制冷設(shè)備注塑模具降溫
高低溫冷卻液測(cè)試機(jī)溫度速降高溫破壞
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普泰克氣體冷凝回收機(jī)組冷水機(jī)組液冷散熱器
直冷型低溫制冷機(jī)小型冰水冷機(jī)水循環(huán)制冷
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生物樣品低溫設(shè)備
技術(shù)文章
Technical articles2025
6-13普泰克-晶圓測(cè)試探針臺(tái)設(shè)備工作原理及常用類型
工作原理溫控控制芯片通常結(jié)合溫度傳感器來工作。溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境或設(shè)備的溫度，并將溫度信息轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳輸給芯片。芯片內(nèi)部的電路會(huì)對(duì)這個(gè)電信號(hào)進(jìn)行處理和分析...2025
6-13普泰克-溫控控制芯片主要應(yīng)用
主要應(yīng)用1消費(fèi)電子領(lǐng)域：在計(jì)算機(jī)與移動(dòng)設(shè)備中，如Intel的數(shù)字熱傳感器（DTS）、AMD的溫度監(jiān)控模塊（TMU），實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)CPU/GPU核心溫度，聯(lián)動(dòng)主板BI...2025
6-13普泰克半導(dǎo)體溫度測(cè)試發(fā)展趨勢(shì)
六、前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)非接觸式動(dòng)態(tài)測(cè)溫：激光誘導(dǎo)熒光（LIF）技術(shù)：通過芯片表面熒光粉溫度-波長特性，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)結(jié)溫（精度±1℃）；紅外熱成像+AI...2025
6-13普泰克-高低溫測(cè)試探針臺(tái)典型應(yīng)用場(chǎng)景
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景1.半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試汽車電子芯片：在-40℃~+125℃下測(cè)試MCU的時(shí)鐘穩(wěn)定性（如英飛凌AURIX系列芯片需通過AEC-Q100認(rèn)證）；功...2025
5-27普泰克溫控芯片的應(yīng)用
溫控芯片（TemperatureControlChip）是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫度監(jiān)測(cè)與調(diào)節(jié)的核心器件，廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)定溫度環(huán)境的電子設(shè)備、工業(yè)系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。以下...2025
5-27普泰克芯片溫度控制工作原理
芯片溫度控制是保障芯片穩(wěn)定運(yùn)行和使用壽命的關(guān)鍵技術(shù)，其工作原理涉及熱量產(chǎn)生機(jī)制、溫度感知與反饋、散熱與制冷技術(shù)的協(xié)同作用。以下是具體解析：一、芯片熱量產(chǎn)生的根源...2025
5-22普泰克半導(dǎo)體晶圓測(cè)試工作原理
半導(dǎo)體晶圓測(cè)試半導(dǎo)體晶圓測(cè)試（WaferTesting）是半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，指在晶圓（未切割成獨(dú)立芯片的硅片）階段對(duì)其上的每個(gè)芯片（Die）進(jìn)行電氣性...2025
5-22普泰克高低溫測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹
高低溫測(cè)試機(jī)高低溫測(cè)試機(jī)（又稱高低溫試驗(yàn)箱、高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱）是一種用于模擬和控制高低溫環(huán)境，測(cè)試材料、零部件或整機(jī)在溫度條件下性能穩(wěn)定性的設(shè)備。廣泛應(yīng)用于...
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